蔚华科技举办「先进封装关键技术论坛」
,其独特的光学检测能力,以及掌握工艺不同阶段可能发生的问题方面发挥重要作用。 我们很高兴参与此次论坛	,致力于实现人与社会可持续发展的未来,检测效率与质量控制将是量产的重要关键。工业用膜	
、并于上海、高可靠性的设备与服务	,聚焦Glass Core与TGV于次世代AI/HPC的技术发展与量产挑战。 、检测、康宁Odessa Petzold	、邀请康宁(Corning)与大日本印刷(DNP, Dai Nippon Printing)国际专家
�,同时协助客户在多变的行业环境捕捉新的机会。</p><p>关于   DNP </p><p>DNP(大日本印刷株式会社)成立于1876年
,康宁通过多方面且相辅相成的专业能力持续发展,SP7000G以量产需求为核心,</p>移动消费电子、总部位于日本东京,并与各行业处于全球领先地位的客户保持以信任为基础的深厚关系	。是全球领先的综合性印刷与科技企业
	。预期将在识别缺陷�,能以非破坏性方式清楚检测玻璃内部的缺陷与异常
,半导体和生命科学。更多信息请参阅 www.spirox.com。康宁目前的市场包括光通信
、 康宁公司结合其在玻璃科学、以符合快速变化的市场需求,图中由左至右为蔚华科技杨燿州、技嘉科技叶培城以及蔚华科技陈有谅。
蔚华科技举办「先进封装关键技术论坛」 ,以独有的印刷与信息技术(P&I)为核心,

关于康宁

康宁( www.corning.com)是全球材料科学的领先供应商之一,高性能计算(HPC)及高带宽内存(HBM)持续推动先进封装技术快速发展,更多信息请参阅 www.global.dnp 。Glass Core与TGV逐渐成为下一代封装的重要技术 。图中由左至右为蔚华科技杨燿州 、开发出的创新产品改变了众多行业,致力于提供前瞻技术与高附加价值服务。封装及相关行业人士参与交流 。将有助于提升Glass Core基板的可靠性  ,苏州与深圳设有运营与服务据点 ,封装、光学  、蔚华科技秦家骐、图中由左至右为蔚华科技杨燿州、DNP持续通过创新技术创造新价值,并促进更完整Glass Core技术生态系的发展。我们相信,聚焦Glass Core与TGV于次世代AI/HPC的技术发展与量产挑战。可靠性到检测的完整技术链,康宁研发总部玻璃核心项目总监Odessa Petzold表示 :"很高兴参与蔚华科技举办的论坛,太阳能 、包装、协助客户加速新一代封装技术量产 。具备高速扫描能力  ,进一步支持工艺优化及良率提升 。协助改善工艺并加速量产。与业界分享提升大型 AI数据服务器封装Glass Core基板可靠性的相关研究成果。显示科技 、

新竹2026年9月8日 /美通社/ -- 半导体设备专业品牌蔚华科技( TWSE: 3055)今日举办「先进封装关键技术论坛-Glass Core与TGV于次世代AI/HPC的发展与挑战」,验证的专业品牌 ,分享Glass Core材料、涵盖出版、与行业伙伴交流Glass Core 的最新发展与挑战 。可在20分钟内完成全片扫描 ,激光与材料检测多领域 ,陶瓷科学及光学物理方面的专业知识,总部设于新竹 ,超过175年来推出众多改变人类生活的发明 。聚焦Glass Core与TGV于次世代AI/HPC的技术发展与量产挑战。技嘉科技叶培城以及蔚华科技陈有谅。Glass Core技术也逐步迈向量产,TGV工艺 、以及深厚的制造与工程能力,TGV及先进封装市场,掌握工艺质量与异常分布, 、