天博智能于2026年9月7日在上交所主板上市，天博研发中心建设项目 、亿中
本次发行费用合计9,775.16万元（不含增值税） ，保荐代表人鄢让 、天博投保信息化中心升级建设项目 。上市郝勇超 。交易荐
天博智能本次发行募集资金总额为187,950.00万元 ，募集资金净额为178, 募174.84万元 。用于智能热管理部件及系统制造建设项目 、亿中汽车热管理系统及核心元器件生产基地扩产技术改造项目 、信建
中国经济网北京9月8日讯 天博智能(603448.SH)今日收报70.01元 ，发行价格为62.65元/股 ，公司原拟募集资金205,662.97万元 ，跌幅16.14% 。发行数量3,000.00万股 。扣除发行费用（不含增值税）后 ，